半导体制造业皇冠上的明珠，光刻机的意义不言而喻。

芯片在生产中需要进行20-30次的光刻，耗时占到ic生产环节的50%左右，占芯片生产成本的三分之一。

通常意义上来说，只要解决光刻机的问题，那么芯片制造的工程，就完结了一半。

因此，也不怪几个搞半导体的家伙，像是痴·汉一样看着他。

苏扬笑道：“行了，你们也别这样看我，是真是假，我嘴上说了也没用，召集人员进行一次实验，不就一目了然了？安总，工厂内应该是有光刻胶和硅片的吧？”

安正国一愣，连忙道：“有，都储存着呢，我马上找人来进行实验。”

说着，安正国立刻召集人手，搬来相应的半导体材料。

半导体芯片生产主要分为ic设计、ic制造、ic封测三大环节。

所谓ic，就是集成电路的英文简写。

ic设计是高端技术，也是inter等公司，能屹立于半导体行业巅峰最重要的因素之一。

主要根据芯片的设计目的，进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模，以供后续光刻步骤使用。

而ic制造，就是半导体芯片的制造了。

一般，要实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能。

包括了光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

至于ic封测，就是完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

ic设计就不提了，苏扬有苹果a6处理器的技术，其中就包括了32nm芯片的设计。

另外，商城挂着的inter酷睿系列，也有45nm——14nm芯片的工艺技术。

而在ic制造中，光刻又是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺