路板上的导线与其他器件建立连接。

因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

这样一来，对于封装技术就有了很高的要求。

比如说是芯片面积和封装面积之比最好是越接近1:1越好。

引脚要尽量的短，好减少延迟，引脚间的距离要尽量的远，以保证互不干扰，提高性能。

基于散热的要求，封装越薄越好。

小小的一枚不到指甲盖大的芯片，单单只是封装技术就有这样的要求，可想而知。

作为计算机的重要组成部分，cpu的性能直接影响到计算机的整体性能。

而cpu的制造工艺最后一步，也就是最为关键的一步，就是cpu的封装，同样的cpu，采用不同的封装技术，性能上都会有较大的差距。

如此一来，半导体巨头对于封装技术的研究从未停下来过。

如果不是张如京对王东来有着好感，也知道王东来的学术成就，知道他不是那种不学无术的人。

恐怕在王东来首次提出要研发出更为先进的封装技术，来弥补设计和制程能力的差距，张如京都要赶人了。

这无疑是在开玩笑，在挑战他的专业。

更不会进行具体的讲解了。

这一切，王东来心知肚明。

所以，在张如京说完之后，王东来的神情并没有多大的变化，而是依旧保持着笑意，说道：“张老，要不然你先看看这份文件！”

说着，王东来就拿出了一份文件，递给了张如京。

刚看到文件内容的第一眼，张如京的眼睛就放出了精光，神情变得认真专注起来。

他怎么也没有想到，王东来居然会拿出这份东西出来。

只不过他已经没有多少精力去考虑这个问题了，而是全身心地投入到文件内容