老愿不愿意和我一起做成这件事情。”

“其实上一次的时候，我就想过邀请张老，只是不敢开口。”

张如京轻轻地笑了出来，语气极为冷静地反问道：“理论上可以实现的东西，实际落地所需要的难度多高，王教授也是科研人员，应该很明白。”

“想用先进封装技术弥补设计和制程的不足，这对先进封装技术的要求很高，甚至是变态的程度。”

“王教授是准备研究dip技术呢，还是qfp/pfp技术，又或者是pga技术、bga技术？”

“技术是不断发展的，就算是王教授真的研究出来了，可是需要多少年呢？”

“万一研发出来了，结果芯片制程能力又有了进展，那该怎么办？是继续研究，还是坐视巨额研发经费打水漂？”

“王教授，你是年轻人，想法多，精力旺盛，科研实力也在巅峰期，可能觉得这样的事情很酷。”

“可是你在科研人员这个身份之外，还是一个公司的老总，你应该考虑到成本和风险的事情。”

“所以，对于你的邀请，我拒绝！”

张如京这一番话说的苦口婆心，要是换成其他人的话，恐怕张如京这会儿早就轰人离开了。

根本不会浪费这个时间和口舌去劝说。

王东来自然明白张如京的善心和好意。

半导体行业之所以成为核心。

就是它实在是太重要了。

从沙子变成芯片，中间的流程很多。

从圆晶到成品，不是光刻出来这就行了，还需要进行封装。

封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电