内收集到的扩散出来的靶材分子数量就越少。

如果晶振片的位置偏向标准位置的下方，也就是靠近束源炉或者电加热装置，就会导致检测到的蒸镀速率大于实际的蒸镀速率，从而使得实际膜厚偏薄。

很容易理解，假如实际蒸镀速率是0.2埃每秒，显示蒸镀速率是0.4埃每秒，预期蒸镀膜厚是20埃，蒸镀50秒后，按照仪器显示的话，就已经达到了20埃的厚度，但实际上的厚度却只有10埃。

反之亦然。

因此，当下的情况就是在搬运的过程中，可能发生了震动，使得晶振片的位置偏向了标准位置的上方。

出现了问题，就要调整。

现在主要有两种调整方法。

第一种是直接把晶振装置安装到原来的标准位置。

这种方法听起来很简单，但实际上操作起来很麻烦，需要消耗大量的时间去调整、摸索。

首先需要调整一次，蒸镀一次，然后用sem或其他手段表征测试一次实际厚度，看是否和预测膜厚相符合。

如果符合，就说明调整好了，但一发入魂的概率很低。

大概率是很难一次弄好，这时候就需要反复进行“调整、蒸镀、测试”过程，直到理论和实际相符合。

第二种，是以现在的晶振装置位置，去重新标定各项蒸镀参数，比如z因数等等。

这种方法挺起来也挺简单的，但因为仪器是集成好的，内部的具体原理，以及计算膜厚的公式只有厂家那边知道，对于用户来说，想要自己去标定参数，难度还是有些大的。

所以大概率只有把厂家喊过来，才能进行维修，而这种高价的仪器，如果喊来厂家来维修，费用基本都是大几千甚至上万的。

两种方法，许秋权衡了一番，最终选择了第一种，毕竟，他有系统可以帮忙摸索嘛。