T台上展示的PHC2.0近乎平板一样，越小代表的是越先进的高端技术与制程工艺。

良久，眼看着时间点点流逝，叶华轻咳了下，但现场的沸腾与激动的情绪不减，无奈之下只好主动再次压了压手势，终于大家从激动中回过神来了，持续超过五分钟以上的掌声也逐渐落幕了。

“关于PHC2.0有太多的先进技术了，在发布会上有限的时间我们无法一一列举，PHC2.0内部由34种不同的集成电路芯片构成，它们分别来自CSAC体系供应商伙伴，我们的上游供应链伙伴们会专业的介绍，大家到时候可以去了解。”

“在这里我主要介绍几大革命性技术突破，传统的集成电路采用的是硅材料，但2.0的芯片不再是硅，而是另一种超级材料。”

此话一出再次引起全场震惊，叶华从容的说道：“我们的集成电路芯片均采用超导锡烯二维材料制程工艺，一种更廉价、更高效的芯片材料，正式因为锡烯的应用，使得芯片元件的尺寸缩小了八分之一，功耗降低了90%以上，所以我们看到了2.0比上一代更加小型化，我们坚信未来的集成电路，锡烯材料必将取代硅材料，涌镇或许要改名为锡镇了。”

话音未落，全场再次沸腾了。

再次压下了沸腾的现场，叶华开始沉稳的介绍PHC2.0的各大技术亮点，以及国产集成电路工业的突破。

在发布会接下来的时间又公布了两个让全民为之沸腾的消息，一个是完全具备自主知识产权的国产5纳米级的EUV光刻机和等离子蚀刻机。

对于蚀刻机而言，大家内心无太大波动，因为这个领域国内的中微半导体一直走在世界一流的前列，真正心中心头之痛是光刻机，这是芯片制造中难度最高的设备，国产光刻机始终落后外国三代以上，进一步导致的是整个国产半导体工业的落后。

当叶华宣布一项项技术