之前对印刷电路板贴装工艺，对通讯电子的发展现况，都没有深入的研究，需要补的功课非常多。

萧良十点钟从实验室走回到行政综合楼，看到周轩、张叔毅正给张殷彪放ppt，介绍前期的筹备工作，直接打断张叔毅说道：

“这里面东西太多，需要后面找时间给殷彪慢慢补，一时半会也不可能都塞进他的脑子里去。对了，不是说科技园有一家印制电路板公司挺有潜力，准备这两天找过去正式聊收购吗？你打电话问一下人家，这个点还在不在科技园加班？先找个具体的工作，让张殷彪先熟悉起来……”

趁着张叔毅电话联系待收购公司，萧良跟张殷彪更详细的谈论他的一些思考：

随着电子产品的小型化，将无引脚或短引线的表面组装元器件（贴片式为主），安装到印制电路板或其它基板的表面，再通过流焊、浸焊等方式加以焊接组装的smt制造工艺，能够大幅提高元器件的密度，缩减占用空间，从而成为当前电子信息制造业的主流。

不过，smt工艺繁琐、复杂，目前全自动生产还远远谈不上成熟，综合性价比远远不如手工作业加半自动生产的结合。

因此，smt制造工艺在电子信息产业应用越广，对劳动力廉价地区代工业务的需求也就越是旺盛。

对品牌制造商而言，不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键技术，负责设计与开发新产品，将产品委托给oem代工厂商生产，然后贴上自己的品牌商标进行销售，既能降低产能投资的风险，能大幅降低总的投资与生产周期，加快产品上市的时间，可以说一举多得。

这时候品牌制造商主要需要提供核心功能元器件、模组、软件系统等就可以了，又或者指定核心供应商就行。

通常说来，一些次要的元器件、零配件，oem代工厂商能够提供足够物美价廉的选择，品牌制造商会乐见其成。