产能只能满足自身需求的8%，芯片产能自给率不足以保证国内制造业产业链的芯片供应安全。

从半导体设备方面来说，国内的半导体设备处于全面仿制国际设备大厂产品阶段，前道设备的国产自给化率在7%~11%之间，光刻系统之外，还有量测设备领域全面落后，国产化率＜5%，工艺设备中的高阶设备亦是如此。

教育和人才方面，国内缺乏世界级的半导体行业领军人才和高水平和实践经验丰富的技术人才，从业人员普遍缺乏高水平的理论和实践教育培训。

至于资金投入方面，国内的半导体行业发展严重缺乏资金投资，以产能为例，国内每增长芯片产能1%，就需要投资1000~1200亿元，然而目前国内半导体行业的实际投资，每年仅有不到800亿。

如果想要追赶上国际先进水平，半导体行业起码要做到每年起码五千亿以上的投资，并且需要连续多年保持这个投资规模，还要逐渐加大投资规模，只能多不能少。

就算是这样，王东来心算了一下，不把自己算进去，那么起码需要十年的时间，也才只能做出一些成绩，还远远达不到独立自主，产能兴许能够接近第一梯队，可是技术方面的话，还需要二十年的时间。

半导体是一个涉及了多种尖端技术的工艺，制造流程复杂，要求极高。

上游的设计、设备、材料，中游的晶圆制造，再到下游的封装测试。

而这又细分为基体材料和制造材料以及封装材料。

将半导体核心环节简单分成四块，分别是设计、设备、材料和制造。

第一步的设计主要涉及到的便是eda软件，也叫做电子设计自动化软件，作用倒也简单，就是在计算机上面进行超大规模集成电路的电子设计（包括功能设计和物理设计）、综合、验证等功能，就相当于能使用它在电脑上制造一个‘电子芯片’，