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第606章 CPU、显卡成果!(9 / 11)

0。”

“既然做出来了,怎么没有上报,安排发布和量产?”王逸有些意外。

这事他是一点都不知道。

威廉姆斯叹了口气:“董事长,英特尔第三代i3是2012年4月份发布的,22纳米工艺。”

“第四代i3是2013年 6月份发布的,也是22纳米工艺。”

“我们的第一款bsp;x3300,28纳米工艺,性能媲美三代i3。若是去年研发成功,落后英特尔低端cpu一年,那还能勉强拿得出手。”

“可是2014年年初才流片做出样品,性能拉胯,即便发布了,也落后英特尔两年。”

“更主要的,是落后英特尔低端bsp;i3两年,落后中高端cpu多少年,根本没法算了。”

“为此,我还是放弃了发布,选择继续研发!”

王逸懂了。

若是落后同一年的i5两年,那还好,最起码能拿得出手。

可落后i3两年,那就一言难尽了。

“没事,万事开头难,继续研发也可以。”王逸鼓舞道。

电脑芯片,从零开始。

这才一年多,威廉姆斯能做出媲美三代i3的芯片,也算是一个很好的开始。

威廉姆斯点点头:“眼下cpu部门有三个团队同步开展研发,一个团队负责的低端cpu,对标英特尔i3,继续打磨x3300,全面提升性能,估计年中能做出性能媲美第四代i3的x3400!”

“另一个团队则负责中端cpu研发,对标i5,内部代号 x5400。不说打得过四代i7,但也要打得过四代的i5。预计今年下半年有希望突破。”

“至于第三个团队,则负责研发高端cpu,内部代号x7500!对标今年年底或者明年初的五代i7。不过发布时间,就得明年年初了。

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