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第565章 高通起高楼,宴宾客,楼塌了(2 / 11)

主板组迅速研发出新手机,和自己竞争。

这种损己利人的资敌行为,不管是中酷联,还是魅米o、v、tcl,抑或lg、htc、索尼、黑莓,都不会这样做。

于是各大品牌,都很是默契地选择对展销会的订单量和详情闭口不谈,纷纷迅速组建团队,基于鲲鹏902 soc主板组和鲲鹏706 soc主板组,进行新手机的研发。

在第二天,各大品牌支付部分货款后,就同步拿到了主板芯片组技术方案和少量鲲鹏706 soc芯片,直接可以开启新手机的研发工作。

后续款项,则在第一批芯片交付后,预付第二批订单的货款。

因此,对于展销会的成交情况,外界一无所知,但都不看好。

网上的舆论也是一流水的看贬:

“星逸半导体3g、4g芯片展销会都结束一天了,也没半点消息传出,不正常啊。”

“有什么不正常的?这太正常了,肯定是成交量太低,没办法公布。”

“估计是,毕竟只有一款4g芯片,星逸科技根本撑不起来。”

“虽然不想承认,但这恐怕是事实。仅靠多款3g芯片和一款4g芯片,星逸半导体不是高通的对手。”

“就是销量太难看了,才一点消息没公布。但凡不是如此,星逸科技早就铺天盖地地进行宣传了。”

“啊?不会吧?星逸科技的展销会,真成了高通的背景板?这也太惨了吧!”

“果然,还是高通强大,星逸科技差得还很多啊。”

“这是必然的,人家高通二十多年的技术沉淀,岂是星逸科技两三年可以追赶的?简直是笑话。”

“没错,星逸科技想要全面超越高通,至少需要七八年才有希望。”

“七八年也不够,别忘了星逸科技在进步的同时,高通也在飞速发展,人家不会原地

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