毕竟单独的基带芯片，很多模组没法和处理器共用，都得全部配置一遍。

集成5g基带的麒麟990，约113平方毫米。

不集成基带的麒麟980，约75平方毫米。

而外挂的5g基带巴龙5000，约85.83平方毫米。非常特殊的一款基带，也是为数不多比芯片都大的基带。

麒麟980+巴龙5000，加起来要160多平方毫米，远高于集成基带的麒麟990的113平方毫米。

这就是集成基带的好处，可以节省出更多的空间，给其他元器件。

当然，巴龙5000是个例外，正常基带芯片大都在30-70平方毫米。

因此，同样一片12英寸的晶圆，能切出1000-1500颗基带芯片。

基带芯片的成本，也比soc芯片的成本便宜了近半。

高通之所以卖得贵，也只是为了赚高通税。

或者逼着用户放弃采购英伟达等友商芯片，选择高通的处理器芯片+基带芯片。

鲲鹏700和鲲鹏702都是集成基带的芯片，面积自然大一些，要100平方毫米。

而翼龙3000基带，只要50平方毫米。

这一次流片，总共用了两片晶圆，生产了512颗鲲鹏700，512颗鲲鹏702，以及512颗翼龙3000。

在多人测试下，很快，所有芯片全部点亮测试完毕。

威廉姆斯拿着统计结果，走了过来：“董事长，出结果了。”

“念。”

“鲲鹏700，点亮成功461颗，良品率90%。”

“鲲鹏702，点亮成功435颗，良品率85%。”

“翼龙3000，点亮成功471颗，良品率92%。”

“星逸晶圆厂40纳米工艺的总体良