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第328章 MWC2012,新品发布会!(6 / 11)

此外,高通的基带也远超过星逸半导体的基带。

毕竟星逸半导体的基带研发人员,大都并购的威睿和联发科挖过来的,的确不如高通。

可以说,星逸半导体和高通比,cpu方面有优势,gpu方面看高通翻不翻车,基带方面落后高通。

整体性能或许不如高通,但发热和功耗方面,会比高通好一些。

毕竟德州仪器最擅长的就是低功耗高性能,而高通的发热都比友商高30%起步。

结果一不小心,骁龙变火龙,实际体验反而不如上一代强大。

这种事很常见。

王逸又想起4k电视芯片的事,嘱咐道:

“威廉,那就按照这个进程来:第一步,年底前做出一款外挂基带的28纳米旗舰芯片,当下最强性能,并且支持4k硬解。明年高通的新soc,也会支持4k解码。”

威廉姆斯点点头:“好,我们的gpu采用最新的架构,硬解4k问题不大!”

王逸继续道:“第二,在这款芯片上做一些阉割,去掉那些电视芯片用不到的模组,在显示和解码方面进行优化,做成能硬解h.264、h.265的4k电视芯片,年底前一并推出。”

“董事长想要一款4k电视芯片!”威廉姆斯懂了王逸的意思:

“没问题,电视芯片和手机芯片相比,更简单一些,我们在手机芯片上做减法就是,还有画质、解码方面做优化,完全没问题。”

王逸点点头:“第三步,明年三月份之前,集成基带的旗舰soc研发成功并量产!”

“好,明年三月份,那足够了。”

威廉姆斯松了口气,实际上星逸半导体的芯片研发,从去年就开始了。

到今年年底,前前后后一年多的时间,推出外挂基带的芯片,没有多少压力。

到明年三

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