随着机械臂把粗磨过的硅片放入六个滚磨盘，硅片开始快速旋转，并与研磨台开始接触。
整个抛光的过程，持续了大约十分钟，然后经过清洗，开始进入检测环节。
此刻，整个研发团队都忍不住屏住了呼吸，目光紧紧的盯着检测员。
“所有硅片表面均未发现0.14nm以上划痕。”
“硅片表面平整度……1.22nm rms！”
随着检测员声音颤抖地报出检测结果，整个实验室顿时就沸腾了！
(本章完)