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第65章 技术层面的碾压(1 / 5)

“热退火破裂?!”

听到消息的刘兴东,立马就站了起来,“这怎么可能!我们这边所有的检测都达标了啊!?”

“可这就是事实,不止是中芯这边,华鸿、立昂微、苏大微电子研究院那边,也全都出现了这个问题,没有一片刻成了晶圆。”

“我们现在基本可以肯定,这项技术存在严重的技术缺陷,只不过我们暂时也找不出原因……”

“如果你不相信,可以找申城硅产业做进一步的验证,我们这边的相关实验数据,也会安排人给你们送过去。”

“……”

挂完电话后,刘兴东整个人都还是懵的。

正常来说,从硅片变成晶圆,需要经过湿洗、光刻、离子注入、干蚀刻、湿蚀刻、等离子冲洗……

然后就是这次硅片出问题的环节:热处理!

而热处理,又分为快速热退火和退火。

快速热退火,就是使用大功率照射灯,把刻好的晶圆,瞬间照射到1200摄氏度,然后让它慢慢冷却。

这么做的目的,是为了使之前注入的离子,能更好的被启动以及热氧化。

硅信科技这次造出来的12寸硅片,就是在冷却的过程中,出现了材质破裂!

这相当于房子都快建好了,结果地基开裂……

简直是毁灭性的灾难!

刘兴东立即召集了技术团队,让他们赶紧做进一步的验证,还想着看能不能尽快解决这个技术缺陷。

此时的他,还完全没有意识到,这其实是康驰送给他的大礼。

主要是康驰的这份大礼,实在是太真了……

其实胡文均在拿到图纸的时候,也最多信了五成,剩下的五成,则是假设他们已经被暴露了,康驰给他们的,要么是假的,要么是有问题的。

但无论它是什么,收集到的重要情报,总得上报吧?

而刘兴东在收到情报后,肯定得验证一下情报的

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