，当然不止是康驰。
硅信科技的董事长刘兴东在看到科技部的发文后，也立即就行动了起来！
和康驰不同的是，他们对硅片的研发已经有了几年的时间沉淀，在多个环节也取得了技术突破，
只不过之前因为没有形成完整的技术链，迟迟没有公布而已。
但如今在看到科技部给出的蛋糕后，哪里还有耐心憋大招？
他们当天就开始着手，对一些取得技术突破的环节写申请，争取赶在他人之前，先切下几块尝尝鲜！