芯片需要到了九十年代才会量产。

“你们的工艺是世界第一啊！”

“都是我们自己的设备生产出来的，我们对自己的设备充满信心。”倪老说着，看向新的车队到来，然后就是一阵兴奋：“秦总，您回来的正好！”

“徐教授呢？”秦锋看向人群，没看到徐教授的身影，他难道还在车间里？

“在封装测试车间，还在跟岛国技术人员一起检测芯片，毕竟，我们不仅仅要流片成功，还需要有足够高的良品率，这样才能说明我们的生产设备是成熟的。”

芯片的最后一步就是封装测试，早期的芯片没有封装，小小的硅片焊接到电路板上，表面喷一层塑胶之类的东西盖住就行了，详见电子表，里面有個小疙瘩，就是这种封装，但是这种极度不可靠，很快就淘汰了，芯片被塞进了黑色陶瓷或者塑料里，这样可以更好地保护好芯片，外面接出来引脚，根据引脚的不同，还有各种分类方式。

内存芯片常见的就是两边引脚，如果是直插式的，就用dip封装，而现在的内存芯片都是贴片式的，用的则是sop封装，small outline package，引脚从封装两侧引出来，呈l型，可以直接贴到电路板上焊接。

在测试的时候，不用焊接电路板，直接放到测试板上就可以，芯片在出厂前，每一块都需要经过测试，工作量很大，需要一个专门的车间。

车间同样干净整洁，一尘不染，穿着全套防尘服的工作人员在小心翼翼地工作着，一块块封装好的芯片在生产线上流动，测试。

“完好！”

“完好!”

几乎每一块芯片的测试结果都是完好的，尼康公司协调东芝公司派来的技术代表井田大雄的目光里满是震惊。

已经测试了一百多块，全部都是完好的，这良品率比他们东芝公司还厉害！