成本、测试成本及封装成本。

在这其中测试成本忽略不计，封装成本大致占据硬件成本的5%-20%左右。

所谓的封装就是把基片、内核、散热片堆叠在一起，最后形成我们日常中见到的cpu。

在如今的年代因为工艺还没有后世那么复杂，封装成本几乎是固定的，占比也不算太夸张。

而芯片的硬件成本中，真正的大头其实是前两者，晶片成本和掩膜成本。

而这两者之间，又和芯片产量有着特殊的比例关系。

当芯片产量较小时，掩膜成本会是芯片硬件成本的绝对大头。

打个比方，100万美元的掩膜费用，最后产量只有一万片。

那么分摊到每个芯片头上的掩膜成本，就高达100美元。

这还仅仅只是掩膜所耗，如果算上其他费用，那么最后的芯片成本会是一个令人瞠目结舌的数字。

而当芯片产量数以上亿计时，掩膜成本则会被摊薄到0.01美元，基本忽略不计。

那时候硬件成本里，晶片就会占据大头，毕竟晶圆的利用率不是100%。

一片晶圆面积固定，因为成品率的原因，能最终制作成芯片的数量也固定。

而有时候一片晶圆的成本高达上千美元，平均分摊下来，一枚芯片的成本也会有几美元。

而某些特殊的芯片，晶片成本甚至高达几十美元。

当然这和芯片加工的工艺复杂程度有关，越简单的工艺，成品率越高，那么晶片成本自然也越低。

这其中利害关系，嶋正利曾经详细的为白川枫介绍过。

所以大致上白川枫是理解为什么这两人，如此提醒自己关于确定芯片的出货量问题。

不过关于后续的推广，还需要等芯片流片之后看看它的实际表现如何，才能作具体打算。