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第二百零六章 芯片的未来(4 / 6)

预计在明年二月份完成前端的所有设计,至于后端的物理设计,我也会全程跟进。

不过因为要进入布图规划、布局、布线阶段。

以及根据延迟、功耗、面积等方面的约束信息。

合理设置物理设计工具的参数,然后不断调试,寻找组件在晶圆上的物理位置。

这部分的工作,需要半导体制造公司先提供工艺信息,才能开展。

所以请白川桑在此之前,务必确定好未来芯片的加工方。”

芯片的设计进入后端物理设计之后,就需要慢慢和半导体制造商进行对接。

毕竟设计和制造不可能完全独立,二者密不可分。

不过关于半导体制造商,白川枫心里已经有了计较。

他想到了刚刚合作过的第一劝银财团,不过这是后话,至少要等到年后才会具体谈到。

“请嶋桑和松村桑放心,芯片制造方我大概已经有了些想法。

在二月份之前,必定会确认下来。”

白川枫也不含糊,设计方面的事,太专业的他不懂。

但只要我能办到的,尽管提。

嶋正利和松村正清皆一脸放松的点点头,如此芯片很快就能进入流片阶段,离实际成品也不远了。

“白川桑,鄙人还有一个建议。”

就在白川枫觉得芯片的事情差不多时,嶋正利却再次开口。

“嶋桑如果有什么建议,请务必不要客气。”

已经见识了这位大佬的水平,白川枫对于他的建议也是重视非常。

“其实如果sic想要快速实现盈利,首先要推广的并不是16位芯片。”

嶋正利再次给出了一个,让白川枫有些意外的回案。

“诶,还请嶋桑明言。”白川枫放下手中的咖啡,端正坐姿。

“当

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