完成了深紫外线光刻机的研发工作。

然后又在深紫外线光刻机的基础上，更进一步研发出x射线光刻机、加马射线光刻机。

之所以要重走光刻机的技术路线，原因是为了打基础，也是为了技术升级。

虽然智人公司有生物芯片技术、光电子芯片技术，但这些技术的晶体管或者光效管尺寸还是偏大了一些，最高尺寸只有65纳米。

尽管凭借光子的特性，光电子芯片在性能上，还是远超传统电子芯片，但没有人会嫌弃更加先进的技术。

因此为了加工更小尺寸的光效管和辅助的电子晶体管，加工精度更加高的光刻机变得必不可少。

得利于智人公司在x射线和加马射线技术优势，去年十月份左右，就成功推出了加马射线光刻机，可以实现4纳米级别的超小晶体管结构加工。

加马射线的波长非常短，加上高能射线的一些独特特性，直接突破了深紫外线光刻机需要一大堆高精度镜片的坑爹设计。

现在加马射线光刻机可以通过掩模铅板，在单晶硅片上凋刻出指定的纹路。

所谓一力降十会，就是这样的道理。

通过庞大的人力物力，加上各种配套技术的日渐成熟，光刻机也可以硬磨成功。

这也是其他势力难以复刻的奇迹。

李青叶继续查看着科学事业部去年的各种成果。

在这些科研成果里面，加马射线光刻机在其中，连前十都进不了。

去年的10大科研成果，分别是：

1、银基超导体改进技术，可在零下7摄氏度保持超导。

2、端粒修复素，可在80天内，将染色体的端粒修复，并且不会对人体产生严重的副作用。

3、磁单极晶体18倍体和量产技术，18倍体的磁单极晶体可以稳定存在772天，并承受比较强烈波