的信息吧。”
徐佑并没有对他们有任何的责怪，毕竟这是此前全世界都没有尝试过的一项任务。
而我们的芯片加工工艺，还处于追赶的阶段，遇到这些棘手的问题，也是非常正常的现象。
“好的，徐教授。”
之前他们已经被告知，徐佑拥有一切信息的获知权。
对于徐佑的问题，他们必须要做到知无不言，言无不尽。
经过一番详细的交流之后，徐佑基本了解了整个情况。
“等一下！”
这时，徐佑突然想起了什么。
之前，在与黄思白的谈话中，黄思白与徐佑说过一些芯片制造工艺上的技术。
而其中的一项技术，正是可以解决这些问题的。
从华芯国际回来之后，徐佑便通过伏龙科技，联系到了黄思白。
“黄工，还在伏龙科技的总公司吗？”
“在的，徐教授，您有事情找我？”
“嗯，想跟你交流一项技术。有时间的话，方便来蓟京大学一趟吗？”
“方便方便，正好我现在没什么重要的事情，我一会儿就可以过去。”
“好的，我在学校等你。”
和上一次一样，这次黄思白依然表现得非常的积极，没过多久便来到了蓟京大学。
“黄工，我记得之前，你说过有一种芯片制造平台，可以解决集成器件折射率对比度低、器件尺寸大的问题来着。是有这么一回事儿吧？”
“我想想……对，前一阵子我是跟您说了一下这个事情。通过晶片的智能切割技术，是可以解决这个一问题的。”
接下来，黄思白详细的和徐佑讲解了一下，具体新平台的构建方式，以及解决这个问题的方法。
“结合晶片键合技术和晶体离子切片技术，可以制备单晶铌酸锂薄膜，