就是软件问题。

道理行业内大家都懂，沙子也就是二氧化硅，让它和碳反应，得到硅锭，然后硅锭和盐酸反应生成高纯度的三氯氢硅，之后就是通电析出多晶硅。

在这个过程中就考验工艺是如何避免杂质的。

对于这一点，林晓可以发挥良好的“拿来”主义，通过现物索取，他已经知道了日本那边的一家硅晶圆厂是如何进行提纯的。

那家日本硅晶圆厂算是最好的一家，他们的提纯方法还是很不错的。

当然，照抄不是林晓的性格，经过这么多月的思考，他已经想出了一个更好的方案，提纯速度大概还能提升个10%左右。

不过，抛光这个硬件问题，“拿来”主义就发挥不了了，毕竟人家日本本土企业，想要买顶级抛光机当然不是问题。

“所以我现在有两个方向。”

“第一，研发一种新的磨盘材料，第二，研发一种新的抛光液。”

抛光精度，考验的就是材料问题，同时磨盘和抛光液二者不可缺一。

比如磨盘材料的热膨胀系数就必须精确，如果磨盘材料因为摩擦发热膨胀，显然会对最后的抛光精度造成影响。

而抛光液则既是给磨盘散热，也是利用内部的抛光粉小颗粒和材料表面那些以纳米为单位的突起进行打磨，毕竟最终的芯片就是在以纳米为单位的制程上进行雕刻的。

林晓经过了短暂的思考后，最后做出了选择：“两手都要抓，两手都要硬。”

尤其是抛光工艺不仅仅只是用于硅晶圆打磨上，以后光刻机的光学透镜，同样需要对抛光工艺进行革新。

过去在媒体的吹嘘下，碳基芯片似乎成为了一个华国在芯片领域能够实现弯道超车的新领域，但显然，光是抛光工艺这个门槛，就足以继续让华国别想着去搞碳基芯片了。

所以抛光工艺，同样也是国外制裁华国的一个领域。

在这个领域上完成突破，