请了业内最顶尖的专家跟学者坐镇，还有数以千计经验丰富的研发人员。

可过往的经验已经告诉大家，这种全新技术生产出的产品，如果不是有着足够的底气，没哪家公司会第一时间送到自家竞争对手的手上。基本上都是能瞒多久瞒多久。

不过对于这一点，宁为其实看得很淡。

这波操作完全就是因为，第一批这种结构的芯片，其实性能上并不见得比传统的硅基芯片优秀，只是告诉大家我这儿开了条新路而已，你们要是还想着拿芯片这破玩意儿卡谁的脖子，逼着我们发疯一样利用一切时间去研发并提升工艺水准，那么后摩尔时代半导体产业谁家说话算数，你们自己掂量掂量。

反正现在跟以前不一样，我有了玩自爆的本钱，如果想谈判，芯片供应能不能跟上，价格能不能谈上，这些都直接决定了这种新型芯片的研发速度。反正我可以慢一点，也可以快一点，你们来决定。

这本就是宁为写在计划书中的内容，在宁为的构想中，一刀直接把人给砍了既不现实，也不符合大众的利益需求。如果可以温水煮青蛙才是最稳妥的方式，世界科技中心的转移，他还真没想过能一蹴而就，这种竞争就要如同烹小鲜一般，先撒点盐，在加点水，一个领域一个领域大家慢慢的沟通，慢慢的谈。

基本上等菜上桌，大家这才发现硅谷的辉煌已经是过去式，这才是最完美的。所以一款单纯从性能上来说不过是跟市场上同类产品持平的东西真不需要太过介意。反正核心专利以及生产工艺已经稳稳的掌握在他的手中。就算是想仿照生产同类型的产品，还有无数关卡需要过呢。

最重要的是，按照三月建的数学模型，按照现有的华夏微电子产业技术积累，将这种三维立体结构的芯片直接推进到65nm工艺节点问题不大，成功率有百分之九十。这还得感谢曾经站在世界巅峰的英特尔、台积电这样的公司，为了推进