化锌，作为第四层传输层。

这两层旋涂过后需要擦片、退火。

退火虽然需要十分钟到十五分钟，但因为可以把所有基片放在一起退火，所以在64倍加速下，实际耗时可以忽略不计。

两步旋涂，加上擦片、退火，合计时间每片基片大约30秒左右，共计消耗10分钟不到。

许秋继续旋涂顶电池的有效层，pce10:pcbm:coi8dfic。

这步耗时和底电池有效层旋涂类似，同样是5分钟不到。

最后一步，是蒸镀三氧化钼和银电极。

在蒸镀之前，许秋突然灵机一动，他把旋涂出来的16片基片，各自复制成10份，准备同时蒸镀10次，这样就可以得到10批器件。

虽然这10批器件的有效层都是完全一样的，但是因为蒸镀操作有差异，可以以此近似的排除蒸镀操作对器件性能的影响。

包括之后的真空放置操作，许秋也准备同时复制出来多个器件，然后摸索不同放置时间对器件性能的影响。

这样，他虽然只做了一批器件，但是实际上已经把包括蒸镀、真空放置的重复性实验都同时完成了，有更大的概率可以让自己的器件效率波动的更高。

这算是作为人的优势，如果是模拟实验室的模拟人员进行操作，是玩不出许秋这样套路的，它们只会按部就班的一批一批器件进行制备。

就是不知道现在许秋把这个方法开发了出来，他们会不会同步的学会，这一点还有待观察。

接下来，许秋蒸镀了10批器件，并真空放置，在64倍加速下，加起来一共不到30分钟时间。

10批器件全部制备完毕，共计耗时45分钟左右。

看似初始条件下许秋只做了16片器件，但经过两次复制，总的器件数量已经膨胀到了1000多片。