谱的。

在晶圆厂的制程升级过程中，并不是所有芯片所有半导体元件都会随着晶圆厂制程的提升而提升工艺——因为根本没有必要。

在架构和应用需求提升之前，某些芯片，别说是0.8微米，就是2微米也能满足需求——总共就没几个逻辑门，上先进制程除了增加工序成本之外没有任何鸟用。

对主要生产这些元器件和芯片的晶圆厂，他们需要的不是制程提升，而是硅片尺寸的提升——在封装面积固定的情况下，硅片尺寸越大，一道完整工序产出的元器件也就越多，相应的成本也就越低。

所以对于求稳求赚钱的晶圆厂来说，硅晶圆制造和切割工艺，才是他们重点的技术。

而他们的制程节点，也大多都是某种光源的光刻机最大或最小的节点。因为这样才能“压榨”完一套产品线最长的生命周期。

现在就有大量的芯片采用0.8微米制程，譬如各路单片机，yx01架构下的各种控制芯片以及各种传感器等等。

下一个这样的节点，则是0.18微米，再下一个是90nm。

最后则会长期停留在28nm——因为再往下，就必须采用finfet架构，难度和成本将会大大提升。

苏远山相信崔太原既然想搞半导体，自然就明白这些。

“闪存颗粒，虽然如dram一样需要大规模的生产，但它单颗容量的重要性比内存更高，更需要先进制程的支持。”

“所以，如果阁下仅仅只是希望与远芯合作建一个晶圆厂就想全面进入半导体领域……可能真的有点困难。”

“因此，其投入的风险和资本，不是阁下提出的，用sk电讯的股份来换取一座晶圆厂就能抵消的。”

“就更不用说……sk电讯的股份，乃至你们国家的通讯市场，其实对我们而言，并没有什么吸引力了。”