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第533章 intel和闪迪的强强联合(4 / 4)

题,便把话题交给了张汝金。

张汝金微微一笑,先抿了一口茶水,然后再清了一下嗓子。

“在与远芯闪存事业部,以及致远eda的通力合作下,我们已经设计出了32mb颗粒的制程流程,后续的64mb颗粒的制程也在紧锣密鼓地设计中。”

“不出意外,在未来半年内,我们便可以看到单片64mb容量的颗粒了。”

说着张汝金和苏远山两人又同时望向李明柳。

李明柳轻轻叹了口气。

“既然同行们追得那么紧,两位老板又都看着我……那我就只能表个态,两年内,我们便可以完成多层架构技术的全面应用。到时候……只要晶圆厂制程支持,我们就能设计出单片1gb的颗粒也说不定。”

“届时,不仅仅是闪存芯片,就连传统的dram颗粒的架构乃至cpu架构,或许也会因此而受益。”

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